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增材制造的方法，如納米打印可以大大簡化高比表面積的納米多孔薄膜的制備工藝。這種薄膜材料的應用很多，包括電催化、化學、光學或生物傳感以及電池和微電子產(chǎn)品制造等。

因此，一種基于氣溶膠的直寫方法能夠?qū)崿F(xiàn)無機納米結(jié)構(gòu)材料的打印直寫。

印刷涂層的顆粒由 納米粒子發(fā)生器產(chǎn)生，經(jīng)火花燒蝕產(chǎn)生的氣溶膠顆粒其典型粒徑在 20nm 以下，且不含表面活性劑或任何其他有機添加物質(zhì)。納米粒子生產(chǎn)和印刷沉積的整個過程是自動化的，不需要進行后續(xù)有機成分的熱處理去除。

 納米印刷沉積系統(tǒng)

工作原理

VSP-G1 納米粒子發(fā)生器 (VSP-G1) 作為納米粒子的生產(chǎn)源，集成在 VSP-P1 系統(tǒng)中。而用于納米顆粒生產(chǎn)的技術稱為火花燒蝕（Spark Ablation），在室溫溫度和大氣壓條件下便可實現(xiàn)多種納米粒子的制備。

在氣流中產(chǎn)生納米氣溶膠后，這些顆粒經(jīng)低真空環(huán)境下的噴嘴加速并通過撞擊沉積的方式沉積在多種類型的基材上。沉積的驅(qū)動力是沉積室和 VSP-G1 系統(tǒng)（噴嘴上游）之間的壓力差。通過 XYZ 載物臺控制、顯微鏡攝像頭模塊和直觀的用戶界面可以打印沉積特定的路徑，從而可以控制實驗參數(shù)，進行由納米粒子組成的圖案繪制。